Étude gravimétrique et électrochimique de la résistance à la corrosion des revêtements réalisés par projection de poudre sous faisceau LASER
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Date
2025-07-09
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Publisher
UNIVERSITEDE 20 AOUT1955 SKIKDA FACULTE DE TECHNOLOGIE (DEPARTEMENT DE PETROCHIMIE)
Abstract
L’ingénierie des surfaces joue un rôle essentiel dans l’amélioration de la durabilité et des performances
des matériaux métalliques exposés à des environnements sévères, en particulier dans les secteurs de
l’énergie, du transport et des industries de transformation. Les mécanismes de corrosion et d’usure
figurent parmi les principales causes de dégradation, ce qui impose le recours à des techniques avancées
de traitement de surface.
Bien que des procédés tels que le soudage à l’arc, la projection thermique, ou la projection plasma soient
largement utilisés, ils présentent souvent des limites structurelles telles qu’un faible lien métallurgique,
une porosité élevée, et des distorsions thermiques, ainsi qu’un contrôle limité sur la zone affectée
thermiquement.
Dans ce contexte, la recharge laser apparaît comme une alternative technologique prometteuse. Elle
consiste à fondre un matériau d’apport sur la surface du substrat à l’aide d’un faisceau laser à haute
énergie, permettant la formation de couches denses, homogènes, et métallurgiquement liées au substrat,
avec un diluement minimal. Ces couches se distinguent par une microstructure fine, une faible porosité,
et une composition chimique optimisée, améliorant ainsi leur résistance à la corrosion.
En plus de ses avantages techniques, cette technologie répond aux exigences de durabilité industrielle
et d’efficacité environnementale, grâce à une réduction de la consommation de matériaux, la possibilité
d’automatisation, et la réalisation de traitements localisés en phase finale de production.
Cette étude vise à évaluer les performances du revêtement laser appliqué à une problématique
industrielle réelle, en analysant la qualité des couches déposées, leur résistance à la corrosion, ainsi que
les phénomènes physiques associés et les défis techniques rencontrés.