Effet de l’épaisseur sur les propriétés électriques des couches minces d’oxyde de cuivre
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Date
2022
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Faculté des Sciences
Abstract
Les études menées au cours de ces dernières années sur les applications des semi- conducteurs manifestant une tendance générale à la miniaturisation. Les couches minces présentent, en ce sens, un intérêt particulier dans la résolution des problèmes de l’heure dans la mesure où elles permettent d’allier une économie de matière et d’encombrement à une grande souplesse d’emploi.
Des efforts importants ont été accomplis dans les domaines d’électronique, optoélectronique, environnemental et le photovoltaïque, ce qui a contribué à l’apparition de nouvelles voies de recherche visant à développer des matériaux à faible coût présentant à la fois de bonnes propriétés électriques et optiques. C’est dans ce cadre que des matériaux comme ZnO, CuO, SnO2, TiO2...etc, sont apparus.
Dans ce travail, nous focaliserons notre effort sur l’étude théorique et expérimentale d’un nouveau jeune matériau binaire, qui est, l’oxyde de cuivre. Récemment, les oxydes de cuivre ont de nouveau émergé pour devenir un sujet important dans les applications de cellules solaires à faible coût, en raison de la facilité de leur fabrication et de leur rendement élevé.
L’objectif de ce mémoire est d’étudier et déposé des couches d’oxyde de cuivre à partir de la technique de Spray Ultrasonique, en utilisant une solution composée d’un précurseur dissous dans l’eau bi-distillée. Dans le but de réaliser des couches avec de bonnes propriétés physico-chimiques nous avons étudié l’influence d’un paramètre de dépôt important, en l’occurrence celui de la température de dépôt et son effet sur les propriétés physiques des films d’oxyde de cuivre.
L'oxyde de cuivre (CuO) a émergé en tant qu'un des matériaux les plus prometteurs, en raison de ses propriétés optiques et électriques, produit chimique élevé et stabilité mécanique. La technique de spray ultrasonique permette la possibilité d’obtention des couches minces de CuO avec les propriétés requises pour différentes applications.
Le présent mémoire s'articule autour des chapitres suivants :